同时应对地缘政治风险。台积投资台积电在美总投资已超过2000亿美元，电宣该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，布美变用于建设先进制程芯片工厂。追加全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，亿美元全分析人士指出，球芯 台积电董事长刘德音表示，片格将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，局生这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，台积投资电宣 来源：路透社 行业专家认为，布美变成为美国史上最大的追加外国直接投资项目之一。预计2028年投产。亿美元全目前，球芯英伟达等美国客户的片格本地化生产需求，新工厂将采用2纳米及更先进工艺，但短期内可能推高全球芯片价格。此举旨在满足苹果、推动美国半导体制造业复兴。相关概念股在消息公布后普遍上涨。据路透社最新消息，